消泡剂又称为抗泡剂,种类很多,有机硅氧烷、硅和醚接枝、含胺、亚胺和酰胺类的,具有消泡速度更快,抑泡时间更长,适用介质范围更广,甚至苛刻介质环境如高温、强酸和强碱的特点。其广泛应用于清除胶乳、纺织上浆、食品发酵、生物医药、涂料、石油化工、造纸、工业清洗等行业生产过程中产生的有害泡沫。目前应用在混凝土砂浆中的消泡剂大部分是以改性聚醚、改性聚硅氧烷为主剂的复合物。
PCB生产流程中,除压合外还有阻焊、字符化以及热风整平几个高温处理流程,其中阻焊、字符后的烘板最高温度150℃在前文提到过此温度在普通Tg材料Tg点以上,此时材料为高弹态,容易在外力下变形,所以要避免烘板时叠板防止下层板被压弯,同时要烘板时保证板件方向与吹风方向平行。在热风整平加工时则要保证板件出锡炉平放冷却30s以上,避免高温下过后处理的冷水洗导致骤冷变形。
由于泡膜表面吸附表面活性剂,使表面张力降低。所以在受到局部压力,泡膜在该处局部变薄的同时,该处会因表面活性剂变稀薄而导致表面张力升高。正是因为新生的表面与原来的表面之间有了表面张力之差,使得泡膜受外界冲击变薄时,产生了弹性恢复力,泡膜才得以不破,起到了稳泡的作用。如果我们设法破坏这种弹性,就能破坏泡沫的稳定性。有专家认为:消泡剂的作用就是破坏泡膜的弹性。当消泡剂添加到泡沫体系中,会向气液界面扩散,使具有稳泡作用的表面活性剂难以发生恢复膜弹性的能力。消泡剂能促使液膜排液,因而导致气泡破灭。
线路板清洗用消泡剂的使用方法:
1.线路板清洗用有机硅消泡剂的使用方法:可在清洗过程可直接添入或者用水稀释处理后加入起泡液里以及事先添入槽液以达到抑泡消泡的效用。其使用时可视消泡效果酌情增减添加量,推荐添加量为总量的0.1~0.3%。
2.线路板清洗用聚醚类的消泡剂使用方法:最好可以在未发泡之前就添入,其添加量视实际消泡要求而定,通常其起始浓度为每公升槽液添加0.3~0.5ml,不过当槽液因溶解干膜或湿膜而达饱和时其添加量需增加。
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